반도체 업계에서 유리기판이 주목받고 있다. 기존 플라스틱 기판과 실리콘 인터포저를 대체할 차세대 기술로, AI 반도체와 데이터센터에서 핵심 부품이 될 가능성이 크다. 최근 CES 2025에서 SK그룹 최태원 회장이 유리기판을 직접 소개하며 시장의 관심을 끌었고, 글로벌 기업들도 연구개발에 속도를 내고 있다. 유리기판은 기존 기판보다 성능과 효율성이 뛰어나다. 플라스틱 기판은 저렴하지만 열에 약하고 강도가 낮아 고성능 반도체에 한계가 있었다. 실리콘 인터포저는 성능이 뛰어나지만 비용이 높고 대면적 적용이 어렵다. 반면 유리기판은 열에 강하고 전기적 절연성이 우수하며, 초미세 회로 구현이 가능하다. 데이터 처리 속도를 40% 향상시키고, 전력 소비를 30% 줄이며, 패키지 두께를 25% 이상 감소시킬 수 있..